シリコンパワー SSD 1TB 3D NAND M.2 2280 PCIe3.0×4 NVMe1.3 P34A80シリーズ 5年保証 SP001TBP34A80M28
TLCの1TBでこの値段はめちゃくちゃ安い。速いし。
外付けSSDにRead 3000MB/sも出るSSDは明かにオーバースペック。
で、外付け用のケースを
Plugable USB C NVMe SSD ケース、USB 3.1 Gen 2(10Gbps)対応、USB-C または Thunderbolt 3 搭載システム用、M.2 NVMe SSD 対応
これにした。
ケースの内容物は本体・USB A-C ・ USB C-C ・ 説明書・放熱シート・ゴム足・割引カード(?)
厚みはGalaxy note9より少し厚めで幅はSDの横幅より2回りぐらい大きい。
外装は結構しっかりしている。
ストレージの入れ替えはこのスライドロックを外して行う。結構固めなので外れる心配はないが、閉じる時のロックが結構シビアなのでシャコッと強めに閉じないとロックがかからない。
唯一の不満というか気になりポイントはこのマーク。
このマークは位置合わせ とかに使われる訳でもなく、若干の段差があるため斜めから見るとどうもずれている気がしてしまう。あと銀色の部分の塗装が上部と下部で色がやや違うのも気になった。
で、なんでこんなオーバースペックを買ったのかというと…
USB 3.1 Gen 2環境がない+PCにUSB Type-C環境もない
TypeA接続で大容量のファイルを読み書きすると電力不足で不安定になるというレビューを見かけたため、Gen 2よりもTypeCがないほうが気になったので、使えなかったらデスクトップの空きスロットに入れて使おうかなという期待というか保険をかけてわざわざスペックの高いものを購入。あとはロマン
なのでここに載せている測定結果は、デスクトップのm.2スロットに入れて測ったもの以外はすべてUSB 3.1 Gen 1 Type-A接続の結果になる。
測定環境
デスクトップ:i7 7700k 定格
ノートPC: Surface Pro3 i7 ・8GB/256GBモデル
デスクトップ
(
Q32T16のReadがおかしいけどまあ気にしない(スロットから外してから気づいた)
ヒートシンク無しで使ってみたけど、測定中にあっさり60度越えた。
ノートPC
内臓SSD:SAMSUNG MZMTE256HMHP-000MV 256GB (SATA600)
外付けSSD(NVMe) SPCC M.2 PCIe SSD 1024GB (USAP)
まあUSB 3.1 Gen 1だからしょうがない
放熱性があるケースなのか、そこまで温度は上がらなかった。
→Surface Pro3 では電力不足みたい。Dock使っても改善されないので困った…
→セルフパワーのハブで解決。省電力なタブレットやノートPCでは電力不足みたい。
ただ、一度Surface側に接続しても全く認識されない状況になり接続しているだけで発熱していたので少し気になった。温度自体はそこまで高くないが、転送中よりも熱を持っていたので不自然な発熱である可能性が高い。PCを再起動したり色々しているうちに直ったが、原因は不明。Type-A接続のせいかもしれない。
外付けHDD(2.5インチ) TOSHIBA MK7575GSX 750GB (SATA300)
やっぱりRNDが遅い。
おまけ
Galaxy Note9に繋いだら、「ハイパワーデバイスが接続されました」で接続が解除されてしまい使えなかった。双方向充電できる端末とかなら大丈夫なのかな?S10とか。
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